2026年3月25日-27日，國際半導(dǎo)體展覽會(SEMICON China 2026)在上海隆重開幕。富士膠片(中國)投資有限公司攜旗下測量膠片系列及壓力定量化整體解決方案亮相這場半導(dǎo)體行業(yè)盛會，并重點(diǎn)展示了新品高溫用壓力測量膠片及壓力圖像分析裝置，為半導(dǎo)體及電子元器件等精密制造提供量化工具，助力工藝檢測與品質(zhì)管理。

　　在半導(dǎo)體及汽車制造的熱壓工序中，在高溫狀態(tài)下對于壓力進(jìn)行高精度測量的需求不斷增長。本次展出的高溫用PRESCALE 100/200壓力測量膠片為2025年10月推出的新品，專為應(yīng)對熱壓工藝等高溫環(huán)境中的測量而研發(fā)。該產(chǎn)品采用耐熱基材，可應(yīng)對35℃~150℃/150℃~220℃以內(nèi)熱壓檢測需要，即使在熱壓工序中也能實(shí)現(xiàn)高精度且穩(wěn)定的壓力測量，并且無需等待設(shè)備冷卻，可顯著提升檢測效率與生產(chǎn)力。除了檢測壓力以外，富士膠片還擁有可測量紫外線、熱分布等工藝參數(shù)的測量膠片系列產(chǎn)品，滿足工業(yè)精密制造中多元的工藝檢測需求。

　　FUJIFILM PRESCALE系列高溫壓力測量膠片(左)及壓力、紫外線、熱分布測量膠片(右)

　　2025年10月推出的另一款新品——FUJIFILM PRESCALE STATION壓力圖像分析裝置也亮相本次展會，該裝置專為高頻、大批量壓力測量場景而設(shè)計(jì)，集成高分辨率FA照相機(jī)與LED光源，通過讀取因壓力而顯色的"壓力測量膠片"，實(shí)現(xiàn)對壓力的定量化分析。其具備多樣壓力測量分析、自動判定以及數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能，降低了操作門檻，助力行業(yè)人員更加簡便、高精度地解析與保存數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)多廠區(qū)多部門之間的數(shù)據(jù)共享，從而推動壓力測量的標(biāo)準(zhǔn)化和檢查效率的顯著提升。

　　本次富士膠片展位吸引了眾多行業(yè)客戶咨詢交流，技術(shù)人員結(jié)合案例，分享了該解決方案在半導(dǎo)體與電子制造領(lǐng)域的具體應(yīng)用場景。例如，評估晶圓鍵合機(jī)的壓力均勻性，優(yōu)化芯片貼裝吸嘴的貼附精度，監(jiān)測電路板層壓工藝的壓合質(zhì)量，以及評估封裝貼合設(shè)備的壓力可靠性等。

　　面對中國加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力、推動產(chǎn)業(yè)高端化轉(zhuǎn)型的時代機(jī)遇，富士膠片集團(tuán)積極發(fā)揮其在高性能材料領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，賦能半導(dǎo)體等精密制造產(chǎn)業(yè)鏈，致力于提升工藝水平與產(chǎn)品可靠性，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入創(chuàng)新動能。

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